高通骁龙8 Elite 3或有三星代工？

　　高通一直试图在旗舰 AP 上实现★“双源代工”★，以降低对单一先进制程企业的依赖，同时提升自身议价能力；不过在从骁龙 8 Gen 2 开始的三代产品上，三星均未得到高通的青睐★。

　　按照其中的说法来看，虽然三星最近几年都没有获得高通的骁龙8系旗舰平台订单，但高通仍未放弃将三星再次纳入旗舰平台的代工方案中。如果后续三星的 2nm 制程能够达标的线有可能会再次由三星代工。

　　参考来看，最新发布的骁龙8至尊版采用的是台积电的N3E工艺，是高通首款采用3nm制程工艺的智能手机芯片。

　　也就是说★★★，明年的两款高通旗舰芯片应该仍旧不会由三星代工。三星最快★★、最顺利的情况下也只能够在2026年后才能够为高通提供旗舰芯片的供应。

　　骁龙8至尊版采用第二代定制的高通Oryon CPU，采用2颗超大核+6颗性能核的8核心配置。相较于上代的骁龙8Gen3有着不小的变化和提升。

　　今年10月下旬★★★，高通举行了2024骁龙峰会，正式推出了全新旗舰移动平台——骁龙8至尊版★★。

　　与此同时★★★，关于更久之后的高通骁龙 8s Elite（SM8735）、8 Elite 2（SM8850）两款产品，此前也曾出现过相关爆料。

　　综合来看★★★，明年的高通骁龙8系列旗舰平台应该还是会由台积电进行供应，至于后续是否会再次采用三星的方案也令人关注★。

　　工艺方面★★，有消息称高通在台积电的第三代 3nm 工艺 N3P 上测试骁龙8 Elite 2芯片★★★。此前也有消息称高通可能会将三星纳入供应链，以此来降造成本。但结合最新的消息来看，三星并未取得骁龙8 Elite 2 芯片的订单★★，其应该还是由台积电独家供应。

　　结合以往的爆料来看，高通骁龙8 Elite 2 芯片将沿用高通骁龙至尊版的 CPU 集群设计，依然采用2颗超大核+6颗性能核的8核心配置。

　　虽然三星电子连续数代未能向高通供应“骁龙 8”级别旗舰移动 AP（应用处理器），但高通还是已经要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙 8 Elite 3（SM8950，预计 2026 年末发布）处理器原型★★★。

　　同时★，这份报道中还显示：★★“三星电子也未能从台积电手中赢得高通骁龙 8s Elite（SM8735）★★、8 Elite 2（SM8850）的代工订单。接连的失败导致三星电子只得通过本家芯片的表现证明自身实力。”